2022首届集成电路产业创新发展大会圆满落幕

11月30日-12月1日，2022全国信息技术应用创新专题研讨会暨首届集成电路产业创新发展大会在浙江金华顺利举行。大会围绕“芯机遇、芯科技、芯高地”主题，邀请知名院士、专家学者、企业精英共聚一堂，共同研讨新一轮科技革命和产业革命背景下中国集成电路产业创新发展的机遇与挑战，探寻国产化信息技术全周期生态体系建设蓬勃发展之路。500余位嘉宾线上线下共同参与了本次大会。

大咖齐聚，共话产业发展芯机遇

大会开幕式上，金华市委副书记、市长邢志宏致欢迎词，表示将深入推进“招大引强”“培优育强”，共建新一代增长引擎，为产业发展注入澎湃动力。

工信部电子信息司副司长杨旭东作视频致辞，强调着力构建要素快速流动、资源高效配置、市场深入融合的产业生态体系。

浙江省政府副秘书长蒋珍贵致辞中表示，实现核心技术自主创新是建设网络强国道路上的重要基石，当前仍需做强产业基础、做全产业链。

中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕致辞，指出集成电路发展迎来新的机遇期，需发挥各方优势，打造产业发展的新高地。

随后，中国科学院院士杨德仁就“我国半导体材料的产业现状和挑战”进行主题讲座。

国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪作“产教融合 创新创业”主题报告。

金东区委书记，金义新区党工委副书记、管委会常务副主任黄国钧主持开幕式致辞。省经信厅一级巡视员吴君青，省教育厅二级巡视员徐建农，省密码管理局副局长陈勇，副市长李斌峰，中国半导体行业协会副秘书长刘源超等共同出席了开幕式。杭州朗迅科技股份有限公司董事长、总经理徐振，杭州朗迅科技股份有限公司首席战略官、杭州朗迅数智科技有限公司总经理黄庆红受邀出席。

会上举行2022“创芯中国”集成电路创新挑战赛“优秀项目奖”颁奖仪式，杭州朗迅科技股份有限公司荣获数智强芯赛道优秀项目奖。该奖项充分挖掘并展示行业优秀创新成果，促进企业与政府、行业组织及产业链各领域的对接交流与协同合作，将加快优质项目的产业化应用落地与发展进程，为我国芯片产业打造优势互补、高质量发展的产业链和生态链注入新动力。

深度交流，共商产教融合芯路径

12月1日，由杭州朗迅科技股份有限公司参与组织举办的集成电路产教融合与人才发展论坛暨全国工业和信息化技术技能大赛集成电路EDA开发应用赛项总结会圆满举行，为我国集成电路产业发展创芯探索新领域与新突破。

会上，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，浙江师范大学副校长钟依均分别致辞。

刘秘书长表示，集成电路产业是信息化时代经济发展的核心产业，应加快壮大我国集成电路产业的“人才家族”。希望企业和院校加强交流，加快产业培育与人才培养的有机结合，促进教育资源、实践资源和创新资源的有效互通，实现深度融合。

钟校长表示，产教融合是深化教育改革、培养高素质应用型人才的根本要求和有效途径。通过构建校企命运共同体，可有效促进教育和产业的优势互补，全面提高人才培养质量、推进经济转型升级。

丁秘书长通过对中国集成电路人才缺口困局的分析，再次强调了加快产业技术技能人才培养必要性和紧迫性。要深度推进产教融合，书证融通，面向集成电路全产业链的需求，创新产教协同育人途径，构建产业、教学协同共进的发展新格局。

邱院长分享了金华职业学院基于工作坊的运行模式和教学生态。他表示，产教融合是高职教育改革发展的主线，要真正落地到课堂、受益于师生，以项目中心课程为抓手推进“三教”改革，积极发挥工作坊维系校企合作的纽带作用，推动院校人才培养的可持续发展。

李总介绍了朗迅基于集成电路人才培养模型的设计理念和创新模式，在虚拟仿真领域的实践探索。朗迅虚拟仿真实训系统以企业岗位为导向，包含实训系统、数字工厂、设备师傅三大板块，软硬结合、虚实结合，通过教、学、练、测实现教学闭环，推动院校教学和岗位人才需求深度衔接。

以赛为媒，共探育人发展芯模式

信息化时代推动了数字经济的发展，推动数字经济下竞赛模式的创新构建，对提高竞赛成效及影响力有重要意义。大会第二阶段，专家们围绕本年度举办的全国工业和信息化技术技能大赛集成电路EDA开发应用赛项，对IC创芯产教融合模式展开交流与探讨。

叶教授表示，EDA技术具有高度跨学科特性，要充分利用EDA大赛在学术界和企业的桥梁作用，让EDA学习和从业人员有充分交流的平台。他提出鼓励集成电路领域人才从事EDA行业研发、广泛吸纳跨学科人才加入EDA领域的学习两大实施路径，以才兴产，拓宽思路。

王院长强调，集成电路产业具有重要战略地位，EDA 广泛应用于芯片的设计、制造、封测、封装等多个环节，承担着电路设计、电路验证和性能分析等多项芯片开发过程中的核心工作，需要牵引集成电路技术从源头创新，更要把握人才培养支撑力。

余院长从技术特点、实操任务等几方面对集成电路EDA开发应用赛项做了总结，并从执裁视角，深刻探讨了如何联合企业资源、大赛资源、学校资源，共同推进集成电路创新性人才培养。

居院长从技能大赛角度分享了如何更好地发挥专业人才培养的作用。技能大赛对接了集成电路全产业链的人才培养，院校以大赛备赛为起点，构建分层递进的课程体系，以赛促学、以赛促教，实现人才高质量培养。

徐总回顾了集成电路EDA开发应用赛项的竞赛历程，并从EDA大赛出发，分享了朗迅科技“岗赛融通”的EDA技术技能人才培养新思路。朗迅科技不断创新人才培养模式，开发紧密对接岗位需求的专业课程体系，为各级赛事提供技术支持，联动政企行校资源建设人才实训基地，积极推动集成电路全链的高技能人才培养，助力集成电路产业的蓬勃发展。

本次大会提供了集成电路专业人才培养的新思路新技术碰撞的交流平台，搭建了需求方、供应方的对接平台。后续，政府、企业、高校将更加紧密地交流与结合，借助全国工业和信息化技术技能大赛集成电路EDA开发应用赛项等赛事平台，加大政产学研用的交流合作，为高校传递行业更先进的前沿技术和行业需求，为人才成长创造一个更加良好的环境。